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电子科技
激光切割在电子行业中得到如此广泛使用的原因是由于其能够切割微小而复杂的零件。随着这些零件的尺寸越来越小，至关重要的是要摆脱依赖于人眼的传统切割方法。
激光切割就是解决方案。其自动化过程可以在多种应用和材料之间快速切换，能够以高精度和准确性切割小零件，同时可生产光滑的表面和产品。
除此之外，由于该过程是非接触过程，因此对电子部件周围区域的热损害也小；具有较低的维护成本，只需要便宜的更换零件，并且比其他过程能耗低得多。
另外，它是市场上安全的切割工艺之一。被封在光路中的激光，无法像各种切割道具一样对人体造成伤害。当以如此快的速度加工如此小的零件时，这是必不可少的。
如何使用激光切割？
切割零件
激光用于切割组成产品的组件，例如封装手机的塑料和金属。
无论是组件本身还是使用的复合材料，激光都非常适合处理除金属以外的许多材料。
切割uSD卡和印刷电路板
电子和半导体行业密切相关。无论是多层电路板、柔性电路板还是其他类型的电路板，激光切割都是一种适应性很强的工艺，能够处理多种零件和产品。